上海工博会（国芯展）同期重磅活动 —— 第二届工业算力 “芯” 引擎研讨会已圆满落幕。国内存算一体AI芯片领军企业微纳核芯在论坛上发表《首创三维存算一体3D-CIM™芯片，开启大模型推理万亿新赛道》主题演讲，面向半导体、工业终端、智算平台与产业资本嘉宾，分享面向工业场景的底层算力架构创新思路，探讨大模型规模化落地的破局之道。

    伴随大模型技术加速向工业场景渗透，算力瓶颈不再局限于云端训练，工业边缘侧大模型推理的能效与成本难题，正在成为产业规模化落地的最大卡点。传统冯・诺依曼架构下，数据在存储与计算单元间反复搬运带来的存储墙问题，在工业端高并发、低功耗、实时性需求下被持续放大。现有二维存算方案虽一定程度缓解瓶颈，但受平面物理结构限制，难以支撑工业大模型持续增长的算力需求，市场呼唤架构层面的跨越式创新。

    依托浙江省北大信研院，微纳核芯持续攻坚存算一体底层原创技术，跳出传统二维存算的技术路径，打造自研3D-CIM™三维存算一体架构。演讲中，团队深度阐释三维存算技术的代际优势：通过三维堆叠技术融合 SRAM存算与RISC-V异构体系，消除存储与计算模块的物理割裂，从芯片底层减少数据搬运开销，实现算力密度、能效比的跨越式提升，为工业大模型推理提供全新硬件底座。

    本次论坛汇聚算力产业链多方主体，围绕国产工业算力产业化落地展开深度碰撞。在主题分享环节，微纳核芯结合 3D-CIM™架构特性，公布产品技术迭代节奏与产业化落地布局，针对工业场景算力需求，阐述存算一体芯片落地路径。现场与行业专家、产业伙伴开展交流研讨，各方就国产存算一体技术商业化机遇、产业链协同方向交换看法。

    工业算力自主化是智能制造产业升级的核心基石。微纳核芯表示，将持续深耕三维存算一体原创技术，加速技术产品化进程，联合产业链上下游，共同挖掘工业大模型推理万亿级市场空间，助力国产算力产业实现高质量自主发展。