8月13日下午，杭州市人大暨军民主任带领市、区相关陪同人员一行到访杭州微纳核芯电子科技有限公司，实地参观芯片产品展厅，调研企业原创3D-CIM™三维存算一体芯片技术攻关与产业化落地工作。

    展厅内，企业负责人向来访领导详细介绍3D-CIM核心技术体系。传统芯片存算分离架构会产生大量数据搬运损耗，难以适配当下模型高效算力需求。公司自研3D-CIM架构融合3D垂直堆叠、存内计算、RISC-V异构技术，将存储与计算单元一体化集成，实现数据本地运算，大幅降低能耗、提升算力效率，有效平衡芯片高性能、低功耗、低成本发展需求

     现场展示了全系3D-CIM™系列芯片，该产品计算能效较传统方案提升数倍，覆盖AI手机、AI PC、云端智算、智能机器人等端边云各类应用场景。目前PCIe-CIM、LP-CIM产品线有序推进商业化，已对接多家行业头部企业，同步参与国内存算一体相关标准搭建，打造自主可控国产算力生态。

    暨军民主任认真听取技术介绍，对企业深耕存算一体赛道、坚持架构自主创新的发展方向给予高度认可。

    集成电路与人工智能是发展新质生产力的关键领域，萧山数字产业基础优越，3D-CIM底层芯片创新具备突出产业价值。希望企业持续深耕技术研发，加快产品市场落地，不断增强国产芯片核心竞争力。

    企业负责人感谢市、区人大的关怀与支持，下一步公司将聚焦3D-CIM™芯片迭代与产业化拓展，扎根萧山做强底层算力创新，为区域数字经济高质量发展贡献力量。