2026 世界人工智能大会（WAIC）即将启幕。随着大模型规模化落地，算力竞争转向全系统能效比拼，行业亟需从底层架构突破供给瓶颈。WAIC“「重构算力」链接会之高端制造专场”将于7月18日落地张江科学会堂，微纳核芯受邀出席并带来核心技术分享。

三维存算一体，重构算力底层逻辑

    本次论坛上，杭州微纳核芯电子科技有限公司发起人兼首席科学家叶乐，将于14:55-15:15带来《首创三维存算一体3D-CIM™芯片，开启大模型推理万亿新赛道》的主题分享。

    传统冯・诺依曼架构下，数据搬运产生的功耗与延迟远超计算本身，是大模型推理降本增效的核心瓶颈。存算一体虽是突破 “内存墙” 的公认路径，但多数2D平面方案仍受限于算力密度与能效天花板，难以兼顾性能、功耗与成本三大核心诉求。

    微纳核芯全球首创3D-CIM™三维存算一体架构，从物理底层实现存储与计算单元的垂直深度融合，从根源消除数据搬运损耗，算力密度与能效实现量级跃升。基于该架构打造的 RV-CIM™全系列产品，可覆盖端侧到云端全场景需求，大模型推理能效数倍于传统架构，真正打破算力 “不可能三角”。

    区别于行业单点技术突破，微纳核芯实现了架构、芯片、软件工具链的全栈协同优化，推动存算一体技术规模化落地。公司核心成果连续五年入选 ISSCC国际固态电路会议，同时作为中电标协RISC-V存算一体工作组组长单位，牵头国内产业标准建设与生态协同。

全产业链集结，共话算力新生态

    本次论坛覆盖AI算力全链条，汇聚通用算力、专用芯片、先进封装、EDA、智算服务等多赛道头部企业。微纳核芯将与壁仞科技、中科曙光、百度智能云等企业代表一道，从不同视角拆解算力重构核心命题。

    本次论坛依托WAIC国家级平台与张江产业资源，线上线下联动覆盖全行业受众，打通技术、资本与产业需求的对接通道。算力竞争已步入 “拼效率” 新阶段，底层架构创新是产业增长核心动力，7月18日上海张江科学会堂，微纳核芯邀您共鉴3D-CIM™存算一体技术力量，共赴算力重构产业新局。