2025年11月6日，杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）受邀出席“2025第八届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛”。公司财务总监贺赛现场发表主题报告，向业界全面展示了微纳核芯在AI芯片架构领域的突破性技术探索成果。作为全球首创的三维存算一体技术体系，3D-CIM™通过“存算一体（CIM）+RISC-V异构融合（RV-CIM™）+三维键合”三大核心技术的协同赋能，从根源上消除数据搬运损耗，成功突破数据带宽、计算能效与算力密度三大行业瓶颈。

    本次论坛由中国IC独角兽联盟牵头主办，聚焦高算力芯片、AI、高动态视频芯片、RISC-V、存储等核心领域，汇聚7家中国IC独角兽企业及百余位行业领袖，共同探讨半导体产业从“规模扩张”向“高质量发展”的转型路径，为行业创新合作搭建高端交流平台。

    贺赛的报告围绕“AI大模型时代的算力挑战”“三维存算一体技术原理”“3D-CIM™的研发进展”三大核心板块，系统阐述了微纳核芯的技术路线选择与阶段性成果。针对传统冯·诺依曼架构在AI大模型推理中面临的“内存墙”（数据搬运效率低）与“功耗墙”（算力功耗比高）痛点，微纳核芯创新性地聚焦三维存算一体（3D-CIM™）技术，通过将存储单元与逻辑计算单元在三维空间垂直堆叠、深度融合，实现数据“原位计算”——计算过程无需将数据从存储单元搬运至逻辑单元，从架构层面彻底破解传统架构的性能桎梏。

     作为中国IC独角兽企业，贺赛在分享中着重强调“自主可控”的产业核心价值：“AI大模型的竞争，本质是算力的竞争。微纳核芯的目标，是通过原创的三维存算一体技术，为国产高性能AI推理提供自主可控的核心引擎。”

    目前，微纳核芯已与多家行业头部企业达成深度合作，加速推动技术向商用场景落地应用。贺赛表示：“半导体行业离不开长期投入与协同创新，微纳核芯愿与行业伙伴携手共进，为AI产业高质量发展注入强劲动力。”

    凭借架构层面的根本性变革，微纳核芯成功开辟了AI算力扩展的全新路径。其3D-CIM™技术不仅为AI PC、AI手机及云端推理服务器提供了高性能“中国芯”解决方案，更有望成为后摩尔时代推动AI算力持续突破的“新摩尔定律”。