微纳核芯与北京大学联合突破：3D-TokSIM架构破解AI算力瓶颈，铸就国产 3D AI 芯片能效新标杆!
发表时间：2025-12-12 16:53:14
网读量：12
原创：微纳核芯
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原创：微纳核芯
2025年12月，国产AI芯片产学研协同创新迎来里程碑式突破。杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）与北京大学集成电路学院黄如院士团队联合研发的3D-TokSIM架构，于近日芯片设计自动化顶级会议DAC（Design Automation Conference）正式发表。该架构通过跨层协同创新，成功破解大语言模型（LLM）推理中的“存储墙”难题，能效比显著优于英伟达RTX3090，为国产AI芯片在高端场景的自主化发展奠定了关键基础。
当前，大语言模型推理普遍面临“存储墙”挑战：每生成一个token（词元），都需反复从外部存储加载全部模型参数，导致计算单元利用率长期低于25%，成为制约算力效能的核心瓶颈。针对这一全球性难题，微纳核芯与北大组建联合攻关团队，开创性地提出了“硬件-算法-数据流”全栈协同的解决方案。方案提出三大核心创新，实现跨层协同突破：3D堆叠硬件设计、推测解码算法策略、Token驻留存内计算数据流实现重大突破，确立产学研协同创新范式，助力自主生态构建。
此次发布的3D-TokSIM架构，标志着从“内存受限”到“算力-带宽平衡”的跨越式突破。微纳核芯与北京大学的深度协同，涵盖了从前沿架构探索、核心算法创新到最终芯片工程实现的完整链条，为国产高性能AI芯片的技术创新提供了可复制的高效范式。
微纳核芯作为存算一体芯片技术的领军企业，已持续深耕该领域七年，此前启动牵头制定全球首个RISC-V存算一体指令集标准，并构建了覆盖核心IP、编译器、软件栈的全链条技术体系。此次与北京大学的合作，是其“科研-转化-生态”闭环战略的关键一环。
未来，双方将持续深化合作，推进3D-TokSIM架构的端到端部署验证，并联合产业链上下游伙伴，共同构建自主可控的高性能AI计算生态，推动顶尖科研成果持续转化为产业核心竞争力，为人工智能技术的普惠化发展注入更强“中国芯”力量。